Moly Metal Sputtering Target

Korkea puhtaus, korkea tiheys, raekoko, kiteen suuntaus, lämmönjohtavuus ja sähkönjohtavuus

(1) Mitä korkeampi molybdeenikohteen puhtaus on, sitä parempi on sputteroidun kalvon suorituskyky. Yleensä molybdeenin sputterointikohteen puhtauden on oltava vähintään 99,95 %.

(2) Kun ruiskutuspäällystysprosessin aikana pienitiheyksistä sputterointikohdetta pommitetaan, kohteen sisällä olevissa huokosissa oleva kaasu vapautuu äkillisesti, mikä johtaa laajamittaisten kohdehiukkasten tai mikrohiukkasten roiskumiseen, tai kalvon muodostumisen jälkeen kalvoa pommitetaan sekundaarisilla elektroneilla muodostaen roiskuvia mikrohiukkasia. Näiden hiukkasten ulkonäkö heikentää kalvon laatua. Huokosten pienentämiseksi kohdekiintoaineessa ja kalvon suorituskyvyn parantamiseksi sputterointikohteelta vaaditaan yleensä suurempi tiheys. Molybdeenin sputterointikohteen suhteellisen tiheyden tulisi olla yli 98 %.

(3) Yleensä molybdeenin sputterointikohde on monikiteinen rakenne, ja raekoko voi vaihdella mikrometreistä millimetreihin. Hienojakoisten raekohteiden sputterointinopeus on nopeampi kuin karkeiden rakeiden, ja kerrostetun kalvon paksuusjakauma on tasaisempi kohteissa, joissa raekokoero on pienempi.

1. Yritämme parhaamme vastata asiakkaidemme pyyntöihin 24 tunnin kuluessa.

2. Ylläpidämme tehokasta ja tehokasta viestintää asiakkaidemme kanssa.

3. Tarjoamme ensiluokkaisia ​​laadunvalvonta- ja myynninjälkeisiä palveluita.

Voimme tarjota sinulle ilmaisia ​​näytteitä, käsikirjoja, laboratoriotestiraportteja, teollisuusraportteja jne. Tervetuloa vierailemaan tehtaallamme ja yrityksessämme.